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　　作为深康佳(000016)旗下存储平台，康盈半导体日前宣布公司徐州测试基地正式投产。据介绍，该基地投产将完善康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，加码高品质嵌入式存储芯片。

　　康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。其中，一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000m²千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。

　　目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。其中，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1—1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月；经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。

　　根据规划，徐州测试基地完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。另外，2026年二期项目将启动建设，满足UFS3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，提升康盈半导体在存储芯片测试能力。

　　为构建高质量管控体系，康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予条形码，从入库开始，系统便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，并与条形码相关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入，“一芯一码”搭建起全流程追溯体系，实现对产品质量的精准把控，提升康盈半导体的市场竞争力。

　　另外，徐州测试基地配备先进的技术和设备。晶圆测试采用全自动测试分选平台系统，全自动DieTesting；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，提升出货良率。

　　康盈半导体表示，未来公司将以徐州测试基地为重要支点，通过杭州、徐州、扬州多点布局半导体产业园，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务。

　　整体来看，深康佳旗下半导体及存储芯片业务主要聚焦存储相关产品的封装、测试及销售，去年上半年该业务实现约8296万元，在总营收占比1.53%。

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（文章来源：证券时报·e公司）