金钼股份(601958)融资融券信息(10-10)
金钼股份(601958)2017-10-10融资融券信息显示，金钼股份融资余额715,847,494元，融券余额2,339,280元，融资买入额22,670,716元，融资偿还额23,822,122元，融资净买额-1,151,406元，融券余量273,600股，融券卖出量0股，融券偿还量10,300股，融资融券余额718,186,774元。金钼股份融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2017-10-10 | 601958 | 金钼股份 | 718,186,774 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 715,847,494 | 22,670,716 | 23,822,122 | -1,151,406 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 2,339,280 | 273,600 | 0 | 10,300 |
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