交控科技：融资净偿还150.74万元，融资余额8717.92万元（04-02）
交控科技融资融券信息显示，2025年4月2日融资净偿还150.74万元；融资余额8717.92万元，较前一日下降1.7%。
融资方面，当日融资买入534.33万元，融资偿还685.06万元，融资净偿还150.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8717.92万元。
交控科技融资融券交易明细（04-02）
交控科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
