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世华科技融资融券信息显示，2025年4月1日融资净偿还209.73万元；融资余额1.03亿元，较前一日下降2%。
融资方面，当日融资买入355.71万元，融资偿还565.44万元，融资净偿还209.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.03亿元。
世华科技融资融券交易明细（04-01）
世华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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