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世嘉科技融资融券信息显示，2025年3月27日融资净偿还291.66万元；融资余额1.29亿元，较前一日下降2.22%。
融资方面，当日融资买入585.03万元，融资偿还876.69万元，融资净偿还291.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1700股，融券余额2.07万元。融资融券余额合计1.29亿元。
世嘉科技融资融券交易明细（03-27）
世嘉科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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