金盘科技融资融券信息显示,2025年3月27日融资净买入1250.16万元;融资余额7.03亿元,较前一日增加1.81%。
融资方面,当日融资买入6922.96万元,融资偿还5672.81万元,融资净买入1250.16万元。融券方面,融券卖出1300股,融券偿还1400股,融券余量7.52万股,融券余额303.05万元。融资融券余额合计7.06亿元。
金盘科技融资融券交易明细(03-27)

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