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邦彦技术融资融券信息显示，2025年3月26日融资净偿还68.5万元；融资余额7572.91万元，较前一日下降0.9%。
融资方面，当日融资买入138.24万元，融资偿还206.74万元，融资净偿还68.5万元，连续4日净偿还累计801.46万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7572.91万元。
邦彦技术融资融券交易明细（03-26）
邦彦技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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