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金盘科技融资融券信息显示，2025年3月24日融资净买入1985.68万元；融资余额7.02亿元，较前一日增加2.91%
融资方面，当日融资买入8753.63万元，融资偿还6767.95万元，融资净买入1985.68万元，连续3日净买入累计6133.37万元。融券方面，融券卖出2100股，融券偿还1600股，融券余量7.47万股，融券余额324.72万元。融资融券余额合计7.06亿元。
金盘科技融资融券交易明细（03-24）
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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