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天承科技融资融券信息显示,2025年3月14日融资净买入134.5万元;融资余额1.66亿元,较前一日增加0.82%。
融资方面,当日融资买入1853.93万元,融资偿还1719.43万元,融资净买入134.5万元。融券方面,融券卖出1400股,融券偿还1166股,融券余量8662股,融券余额63.23万元。融资融券余额合计1.67亿元。
天承科技融资融券交易明细(03-14)

天承科技历史融资融券数据一览

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