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金盘科技融资融券信息显示，2025年1月27日融资净偿还3874.06万元；融资余额5.24亿元，较前一日下降6.89%。
融资方面，当日融资买入9533.76万元，融资偿还1.34亿元，融资净偿还3874.06万元，连续4日净偿还累计1.25亿元。融券方面，融券卖出6474股，融券偿还7938股，融券余量7.25万股，融券余额287.68万元。融资融券余额合计5.26亿元。
金盘科技融资融券交易明细（01-27）
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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