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有研硅融资融券信息显示，2025年1月27日融资净偿还707.01万元；融资余额1.52亿元，较前一日下降4.44%。
融资方面，当日融资买入386.46万元，融资偿还1093.47万元，融资净偿还707.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量6838股，融券余额7.25万元。融资融券余额合计1.52亿元。
有研硅融资融券交易明细（01-27）
有研硅历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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