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日联科技融资融券信息显示,2025年1月27日融资净偿还323.51万元;融资余额2.08亿元,较前一日下降1.53%。
融资方面,当日融资买入542.26万元,融资偿还865.77万元,融资净偿还323.51万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还9901股,融券余量4200股,融券余额21.87万元。融资融券余额合计2.08亿元。
日联科技融资融券交易明细(01-27)
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日联科技历史融资融券数据一览
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