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华懋科技融资融券信息显示，2025年1月27日融资净偿还2895.04万元；融资余额6.56亿元，较前一日下降4.23%。
融资方面，当日融资买入2882.05万元，融资偿还5777.09万元，融资净偿还2895.04万元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还3400股，融券余量8.37万股，融券余额323.67万元。融资融券余额合计6.59亿元。
华懋科技融资融券交易明细（01-27）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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