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半导体设备ETF融资融券信息显示，2025年1月7日融资净买入308.54万元；融资余额1.68亿元，较前一日增加1.87%。
融资方面，当日融资买入1237.05万元，融资偿还928.51万元，融资净买入308.54万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计1.68亿元。
半导体设备ETF融资融券交易明细（01-07）
半导体设备ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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