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道氏技术融资融券信息显示,2024年11月29日融资净买入4460.72万元;融资余额6.98亿元,较前一日增加6.83%。
融资方面,当日融资买入1.86亿元,融资偿还1.41亿元,融资净买入4460.72万元。融券方面,融券卖出5800股,融券偿还3000股,融券余量24.12万股,融券余额413.18万元。融资融券余额合计7.02亿元。
道氏技术融资融券交易明细(11-29)

道氏技术历史融资融券数据一览

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