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金溢科技融资融券信息显示，2024年11月28日融资净买入217.55万元；融资余额2.04亿元，较前一日增加1.08%。
融资方面，当日融资买入1497.69万元，融资偿还1280.14万元，融资净买入217.55万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.04亿元。
金溢科技融资融券交易明细（11-28）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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