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金溢科技融资融券信息显示,2024年11月28日融资净买入217.55万元;融资余额2.04亿元,较前一日增加1.08%。
融资方面,当日融资买入1497.69万元,融资偿还1280.14万元,融资净买入217.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.04亿元。
金溢科技融资融券交易明细(11-28)

金溢科技历史融资融券数据一览

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