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晶品特装融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还100.92万元;融资余额2957.34万元,较前一日下降3.3%。
融资方面,当日融资买入24.7万元,融资偿还125.61万元,融资净偿还100.92万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量300股,融券余额1.34万元。融资融券余额合计2958.68万元。
晶品特装融资融券交易明细(04-26)
晶品特装历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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