华纬科技:融资净偿还206.44万元,融资余额3741.55万元(04-24)
摘要
2024年4月24日华纬科技融资净偿还206.44万元,融资余额3741.55万元
华纬科技融资融券信息显示,2024年4月24日融资净偿还206.44万元;融资余额3741.55万元,较前一日下降5.23%。
融资方面,当日融资买入270.51万元,融资偿还476.96万元,融资净偿还206.44万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还700股,融券余量4511股,融券余额12.7万元。融资融券余额合计3754.24万元。
华纬科技融资融券交易明细(04-24)
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