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铜峰电子融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入117.74万元;融资余额2.68亿元,较前一日增加0.44%。
融资方面,当日融资买入292.43万元,融资偿还174.69万元,融资净买入117.74万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还5300股,融券余量6.62万股,融券余额34.42万元。融资融券余额合计2.68亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(04-23)
铜峰电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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