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交控科技融资融券信息显示,2024年4月22日融资净买入240.12万元;融资余额7720.1万元,创近一年新高,较前一日增加3.21%。
融资方面,当日融资买入2658.36万元,融资偿还2418.23万元,融资净买入240.12万元,连续3日净买入累计2707.97万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.79万股,融券余额32.61万元。融资融券余额合计7752.71万元。
交控科技融资融券交易明细(04-22)
交控科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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