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沪硅产业融资融券信息显示,2024年4月22日融资净偿还6.63万元;融资余额5.45亿元,较前一日下降0.01%。
融资方面,当日融资买入633.52万元,融资偿还640.16万元,融资净偿还6.63万元。融券方面,融券卖出4.3万股,融券偿还3.24万股,融券余量342.23万股,融券余额4329.23万元。融资融券余额合计5.88亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(04-22)
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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