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当虹科技融资融券信息显示,2024年4月15日融资净偿还320.21万元;融资余额1.52亿元,较前一日下降2.06%。
融资方面,当日融资买入677.5万元,融资偿还997.71万元,融资净偿还320.21万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还1100股,融券余量8892股,融券余额21.79万元。融资融券余额合计1.52亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-15)
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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