世运电路融资融券信息显示,2024年3月25日融资净买入329.33万元;融资余额1.74亿元,较前一日增加1.92%。
融资方面,当日融资买入1687.81万元,融资偿还1358.49万元,融资净买入329.33万元。融券方面,融券卖出2900股,融券偿还2000股,融券余量12.23万股,融券余额223.01万元。融资融券余额合计1.77亿元。
世运电路融资融券交易明细(03-25)
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