世运电路融资融券信息显示,2024年3月22日融资净买入808.99万元;融资余额1.71亿元,较前一日增加4.96%。
融资方面,当日融资买入3110.73万元,融资偿还2301.74万元,融资净买入808.99万元。融券方面,融券卖出1.99万股,融券偿还5200股,融券余量12.14万股,融券余额228.29万元。融资融券余额合计1.73亿元。
世运电路融资融券交易明细(03-22)
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