金风科技：融资净偿还128.6万元，融资余额12.33亿元（06-14）
金风科技融资融券信息显示，2023年6月14日融资净偿还128.6万元；融资余额12.33亿元，较前一日下降0.1%。
融资方面，当日融资买入953.19万元，融资偿还1081.79万元，融资净偿还128.6万元。融券方面，融券卖出12.21万股，融券偿还6.36万股，融券余量256.18万股，融券余额2718.04万元。融资融券余额合计12.61亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-14）
金风科技历史融资融券数据一览
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n658713690261408
2023-06-15 08:56:33
来自 江苏
企业有业绩，市场有需求，账户好多钱，未来产业长期持有，没有退市风险。年年分红派息。怕个毛啊，看看那些退市股都跌成渣了，金凤不错了
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